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物联网、工业4.0及汽车电子是本届慕尼黑上海电子展上刮起的三股强劲旋风，而世强在这三个领域表现异常抢眼。驻足世强的展台，您将看到世强在这些细分市场，如智慧物联网、可穿戴、智能移动终端、智能机器人、车联网、汽车安全驾驶辅助（ADAS）、新能源汽车、工业自动化等领域的全新器件与解决方案，受到了现场参观者极大关注。
软硬兼具高效低耗，的核心元件构筑物联网智慧生态
物联网领域商机正好，继智能终端之后，物联网已经被视为半导体产业的“NextBigThing”(下一件大事)，成为电子行业发展的新引擎。根据国际研究机构Gartner的预测，与物联网相关的处理、感测及通讯半导体元件，势必成为整个半导体市场中成长为快速的领域之一，预计2015年的增长率将达到36.2%。
世强为物联网提供从传感器到MCU，从无线产品到模拟器件的完整产品组合。这些产品完全满足物联网对于核心器件的要求，这些要求包括：种类多、体积小、速度快、功耗低等。良好的软硬件兼容，并且搭载世强专业的技术支持，将全方位节约您的产品开发周期和成本。
在物联网的感知层，世强此次展出的Avago的带手势识别功能的六合一光线距离传感器APDS-9960，将手势、RGB、IRBEAM、ALS、PS、LED六种功能合而为一，特别适合应用在新一代智能终端中。
APDS-9960延续了其前代产品APDS-9930的封装和管脚定义，使二者可以直接Piin兼容替换，客户不用重新设计电路，只需在结构上进行调整。在性能上APDS-9960扩大了动态电压范围，使APDS-9960可以适应不同手机硬件平台和接口电压。环境光动态范围也增大到30Klux，这样便大大提升了灵敏度并避免了强光干扰。
