P0914LN

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描述：

原装进口，优势价格，大量现货。

保证一：1、保证全新原装进口

保证二：2、保证安全准时发货

保证三：3、保证售后服务质量

流程一：1、客户确认所需采购产品型号

流程二：2、我方会根据询价单型号查询价格以及交货期，拟一份详细正规报价单

流程三：3，客户收到报价单并确认型号无误后订购产品

流程四：4、报价单负责人根据客户提供型号以及数量拟份销售合同

流程五：5、客户收到合同查阅同意后盖章回传并按照合同销售额汇款到公司开户行

流程六：6、我公司财务查到款后，业务员安排发货并通知客户跟踪运单  

 为满足电子整机产品更小、份量更轻和成本更低的要求，电子产品制造商们越来越多的采用精密组装微型元器件，然而在实际组装过程中，及时实施 的装配工艺也不能完全避免次品的产生。对于高精度和高集成电子制造业来说，修复与返工是必要的工序，因此奥越信公司引进了BGA返修台，满足不同客户的需求，强化车间的生产功能。

    一.BGA简介

    90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。

    二.BGA REWORK STATION（返修台）工作过程

    a拆除：设定返修台加热温度，将ＰＣＢＡ上待修ＢＧＡ移至返修台加热位置，温度达到焊料熔点后利用真空吸嘴拿起ＢＧＡ。

    b植球：用电烙铁将ＢＧＡ上锡渣处理干净，均匀涂上一层助焊剂，然后装入对应的网板治具，将锡球倒入网板，保证ＢＧＡ上每个焊点上都有锡球， 将粘有锡球的ＢＧＡ再次移至返修台加热位置加热，待锡球熔化与ＢＧＡ焊点完全连接，凝固后ＯＫ。

    c贴装、回流:将ＰＣＢ上焊点清理干净并涂敷一层助焊剂，使用返修台对位系统将ＰＣＢ焊点和ＢＧＡ焊球对准，操作返修台贴装ＢＧＡ，将贴装好ＢＧＡ后的ＰＣＢ移至返修台加热位置，按预定温度曲线加热后即完成ＢＧＡ的返修。

 Telemecanique Contactor Breaker, LD1 LB030B

 

 

 

Monarch-Courtland Memory Interrupt Board, E49904

 

 

Mitsubishi Mazak PC Board. # BN624A377*, FX31C, Revisio

 

 

2 - BANNER Units, 1 - MSE824, 1 - MSR824 Mini Screen Em

 

 

Gettys Mother Circuit Board 700-0014-00,

 

 

INTERCIM CAMATE III INTELLIGENT AUTOMATION INTERFACE, U

 

 

Linear Actuator VLA-CT-55-12-0100 w/ Servo TBL-i II