P0900FN

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公司主营产品

1.DCS系统：FOXBORO（CPU、卡件、电源）、ESD安全系统 TRICONEX、EMERSON OVATION、ABB BAILEY、YOKOGAWA（CP开头、PW开头、AIP开头、AMM开头、ADM开头）、Honeywell（TC开头、 TK开头开头、51开头）、MOORE

2.PLC系统：A-B（ICS TRIPLEX(ROCKWELL)系统）、RELIANCE、Schneider 、GE、BENTLY、Siemens（6ES5系列、6ES7412系列、6ES7413系列、6ES7414系列、6ES7416系列）、Motorola、X

3.伺服系统：Kollen、REXROTH、Siemens、SEW

4.机器人系统：ABB、FANUC、KUKA、YASKAWA

2015年9月17日，2015研华嵌入式设计论坛在深圳威斯汀酒店隆重举办，本届论坛以“嵌入式核心创新 驱动物联产业升级”为主旨，通过多元的智能嵌入式硬件设备的创新、智慧的物联网平台及整合服务增值化来致力于嵌入式核心技术创新三大主题整合，全面呈现未来嵌入式智能硬、软件,以及物联网应用等精彩内容。

物联网产业是一个朝阳产业，但真正从概念落地到市场应用却道阻且长。许多企业依然停留在这股“热潮”中小打小闹，想要深入研究发现困难重重时抽身而退。研华以在自身成熟稳定的硬件产品基础上，累积技术与市场经验，逐步以稳定成熟的底层硬件产品基础，转型向中高层的软体和“云端”靠近。

智能设备的互联与升级将是嵌入式应用的关键，如何透过创新的嵌入式架构来驱动物联产业的升级，是研华一直努力的方向。研华科技嵌入式运算核心事业群中国区总经理江明志在会上表示：“从物联网概念提出以来，各行业的应用落地情况并不乐观。研华也积极响应如何使用研华的服务应用智能平台，让客户更好的落地。去年年底，研华提出WISE-PaaS +SaaS概念，从此前的以产品为主的平台转向应用为主的垂直领域，联合微软、英特尔等相关数据软体供应商，帮助物联网在各个垂直产业的落地，助客户在物联网产业的升级。”

TRANE CHILLER CGWA0104MB55C4B311EC

 

 

HUGE SELLS RD27-2-2 Environmental CHAMBER

 

 

BECKMAN JA-25.50 CENTRIFUGE ROTOR 25,000RPM

 

 

GAMBRO PHOENIX DIALYSIS MACHINE NICE UNIT

 

 

LAB CONNECTIONS MODEL 303 LC TRANSFORM

 

 

CARLYLE 06DA 8180AA0600 REFRIGERATIONPRESSOR

 

 

PERKIN ELMER ABI PRISM 377 DNA SEQUENCER

 

 

IAF INTERNATIONAL AIR FILTER SCRUBBER IAF 20 NEGATIVE A

 

 

CVS ANALYZER 400 ELECTRO DYNAMICS

 

 

CON ET-1 TOTAL  DEGITAL

 

 

CANBERRA INSPECTOR 1200 GOOD CONDITION

 

 

TRACSTAR SV SERIES II IN MOTION SATELITE NICE