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公司主营产品

1.DCS系统：FOXBORO（CPU、卡件、电源）、ESD安全系统 TRICONEX、EMERSON OVATION、ABB BAILEY、YOKOGAWA（CP开头、PW开头、AIP开头、AMM开头、ADM开头）、Honeywell（TC开头、 TK开头开头、51开头）、MOORE

2.PLC系统：A-B（ICS TRIPLEX(ROCKWELL)系统）、RELIANCE、Schneider 、GE、BENTLY、Siemens（6ES5系列、6ES7412系列、6ES7413系列、6ES7414系列、6ES7416系列）、Motorola、X

3.伺服系统：Kollen、REXROTH、Siemens、SEW

4.机器人系统：ABB、FANUC、KUKA、YASKAWA

德国半导体公司英飞凌科技8日宣布，将在无锡建设第二家智能工厂。英飞凌 执行官莱恩哈德·普洛斯表示，英飞凌对中国市场持续良好发展充满信心，今后将继续增加在华投资，推进根植于中国、服务于中国市场的本土化策略。

英飞凌的新厂投资总额近3亿美元，将于2016年底完工投产，生产能力将超过现有产能两倍，产品主要面向 工业元器件市场。普洛斯表示，在无锡投建新厂，为公司进一步在华扩张奠定了基础。

普洛斯表示，从上财年财报看，中国市场的收入已占全球营收的20%，超过德国本土成为英飞凌 重要的市场区域。普洛斯说，未来英飞凌将继续提供多元化产品，支持中国经济发展的多重需求。

记者了解到，英飞凌是全球主要半导体公司之一，也是德国工业4.0的创始成员。1995年，英飞凌在无锡建立 工厂，正式进入中国市场。

目前，英飞凌在中国市场主要生产面向汽车、工业、电源管理和安全智能卡市场的电子元器件及功率器件等产品，包括设计、研发、制造和组装。这些产品将助力满足全球，尤其是中国市场在智能交通、能源效率、智能家居，以及智慧城市等领域的发展需求。

此外，英飞凌的无锡后道工厂实现了制造系统的一体化、数字化、自动化和智能化。智能制造项目将物联网技术用于垂直集成，通过生产集成系统和物联网技术来控制材料以及在制品在生产线上的流程，以实现无纸化的制造跟踪、智能化的流程管理、大数据分析和零缺陷制造的目标。英飞凌表示，其智能项目将继续向中国合作伙伴提供演示和咨询服务。

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