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台C整合解决方案整体采用嵌入式架构和DM总线控制,稳定性高、速度快、抗干扰能力强、连接方便;控制器具有多种插补算法,插补精度高,可以达到0.1Um;硬件扩展性好,可以连接8个远程IO模块,大到256输入/256输出;伺服采用128万线的编码器,总线型刀库伺服内置刀库功能等。本届展会台达展出C整合解决方案主要有包括高光机、玻璃机、钻工中心、雕铣机等3C机床解决方案和车床解决方案。其中:
高光机解决方案连接测头可以完成X、Y、Z各轴的测量,优化加工程序,消除工件变形;连接台达机器视觉产品可以进行工件纠偏;满足单头机、双头机以及带旋转轴的各种工艺要求,在具有高光、雕铣、钻攻功能的复合机上也有的表现;
玻璃机解决方案专门开发了蓝宝石/玻璃加工需要的多种专用功能,如:单边补偿、刀具路径偏移/缩放、Z轴探测等,以满足3D蓝宝石和玻璃加工的各种工艺要求;


