苏高源进一步阐述了物联网无线感知装置新标准的概念。标准化的模块尺寸与引脚，通讯接口的统一等，开放了m2标准。研华在这方面的产品有坚固型RTX标准模块、面向移动的QSeven模块、嵌入式SOM电脑-5991模块等。他认为，双架构符合物联网时代嵌入式市场的需求，ARM架构的低功耗以及完善的生态环境可以更好地满足计算中心和通讯基础设施的需求，而x86架构则是计算的选择，研华以两者为基础的联合方案则可以给客户提供更加的整合解决方案。

之后，来自英特尔，恩智浦和德州仪器的研华嵌入式上下游合作厂商的嘉宾代表分别做出了精彩演讲，分享了他们在各自领域的物联网产品布局。会议迎来了上午的小高潮，研华嵌入式两个平台下的研发经理与产品经理一同上台，带来高峰论坛，围绕未来的核心模块发展趋势，设计与服务技术支持与大家进行了交流，观众反响热烈。

下午的议程分为方案分析和圆桌会议两个环节，并且安排了X86与ARM两个主题分会场，可以根据需求进行进一步深入探讨。观众在这个过程中，不仅了解了的嵌入式技术应用，提出了自己在实际应用中的问题，也为研华长期深耕嵌入式技术取得的成绩而佩服。

系统处理器两大势力正在酣战：ARM阵营经过多年累积，期待厚积薄发，随着64位处理器的推出，已经开始由低向高向大佬挑战;另一方面，英特尔凭借在服务器/云计算独占95%以上份额的优势，也在向下垂直延伸，X86架构的大、小处理器已横贯整个物联网计算。总体而言，两个主流平台也会长期并存，并不会彼此相互取代，研华希望通过这样的论坛帮助SoC的目标厂商和终端用户更准确地把握住不同架构产品的特性和发展趋势，以便更好地展开产业应用。