1D54557G03

1D54557G03

1D54557G03

【规模大】

北美部：提供罗克韦尔AB,Honeywell霍尼韦尔,OMEGA欧米茄，莫迪康（modicon），BALDOR葆德电机，波斯顿BOSTON，GE，丹纳赫-科尔摩根，安捷伦Angilent,N-TRON恩畅交换机，SST、哈里森，红狮，派克液压，泰克，FLUKE福禄克，罗斯蒙特，邦纳，巴士德，本特利，ASCO，巴斯曼SMANN,艾默生，ACOPIAN ，HUBBELL，威格士，SQUARE-D ，瑞恩RELIANCE ，MTL，MAEK，西屋Westinghe，思科，ACME、Dwyer，S+S，KAMAN，fisher，SOLA si西斯耐特，颇尔  power-one，SOR
      
欧洲部：FOXBORO,ABB,西门子,施耐德（schneider），菲尼克斯，力士乐，丹佛斯，，德国ROEMHELD罗姆希特，ifm（易福门），康茂胜（camozzi），霍伯纳（hubner），堡盟（Baumer），施克（sick），申克（schenck），皮尔兹，金钟穆勒，贺德克，沃申道夫，伦茨LENZE，博恩斯坦，欧陆，费斯托FESTO,BUCHER布赫，赫斯曼HIRSCHMANN,霍夫曼，E+H,图尔克-ESCHA,施迈赛，诺冠，SEW，atos，P+F，威托，沃申道夫，巴鲁夫
      
亚太部：三菱，横河，欧姆龙，东元电机，安川，山武，神视，富士FUJI,日立Hitachi, 东芝TOSHIBA，三洋，三元，三星，CKD，TDK，大金，小仓，和泉，IDEC、爱德华，FANUC发那科，松下,台达，smc ，基恩士，多摩川，LG…………

德国赫优讯与SAP宣布达成合作伙伴关系，以促进信息技术与运营技术的融合。基于这一合作，两家公司能够通过赫优IOT Edge网关，提供从传感器/执行器层到SAP HANA云平台以及SAP资产智能网络的双向访问。在2016年4月25日至29日举行的汉诺威展会上，SAP展台展示了这一合作成果。

实现与资产智能网络的集成，无需额外的组态，设备制造商不需要考虑PLC与生产网络就能够访问自己的设备。生产运营企业与设备制造商从中大大获益。

生产技术能够通过集成安装与预防性维护程序进行优化，同时设备制造商能够在现场监控并改进其产品的使用与服务。

能够实现全新的业务模块，比如按次支付与基于功能计费。

另外，从资产智能网络向下访问现场层成为可能，从而允许在生产系统的安装、维护与服务期间集成入业务流程中。

从传感器到云端的融合方案给予了工业4.0平台与工业以太网联盟参考架构的实现。赫优讯作为SAP PartnerEdge项目的正式成员，为与SAP HANA云平台的融合建立了解决方案。

SMP-E134 SIEMENS SP SMPE134

SMP-E353 SIEMENS SP SMPE353

AOH111,  in box sealed, PHILIPS P8 AOH111

MM23 PHILIPS PHILIPS MM23 PRINT

6SE7021-0EA20 SIEMENS Master Drive MC & VCpact &

TSX P4720R TELEMECANIQUE PLC TSXP4720R PROCESSOR

500-2114A TEXAS INSTRUMENTS TI-500 5002114A TURBO RBC

6FX1122-2AD02 SIEMENS SINUMERIK 6FX11222AD02 SINUMERI

6FX1120-3BB01 SIEMENS SINUMERIK 6FX11203BB01 SIEMENS

6FX1122-2AA02 SIEMENS SINUMERIK 6FX11222AA02 PRINT

1771-IXE/B ALLEN-BRADLEY ALLEN-BRADLEY 1771IXEB INPUT

SM 5/10-TA BOSCH REXROTH SM510TA REGELAAR

61057 SCHNEIDER APRIL 61057 PRINT APRIL

6DS1326-8BB SIEMENS Teleperm 6DS13268BBmunicatie

560-2120 TEXAS INSTRUMENTS TI-560/ 565 5602120 DISCR

6SE6440-2UE27-5CA1 SIEMENS Micromaster 3e - 4e genera